带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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“孔哥，我们来帮忙。”两名身穿红马甲的工作人员快步赶来，他们是义乌商城集团国际商贸城第五分公司的党员刘燕萍和刘星彤。顾不上寒暄，两人随即进入工作状态。刘燕萍招呼游客，熟练地介绍商品；刘星彤则忙着核对订单、整理货架、补充货品。
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